BIS-6920P：支持12/13/14代 Intel Core處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)

人工智能浪潮下，涌現(xiàn)了智能制造、智慧醫(yī)療、智慧城市等等新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用，產(chǎn)生了海量數(shù)據(jù)的深入挖掘、智能分析等技術(shù)挑戰(zhàn)，對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求高漲。此外，信息基礎(chǔ)設(shè)施體量的持續(xù)擴(kuò)大和互聯(lián)互通要求，必須有更高擴(kuò)展性、強(qiáng)大連接能力的計(jì)算機(jī)硬件提供支持。

在技術(shù)革新和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，華北工控持續(xù)嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的迭代升級(jí)，基于12/13/14代Intel Core處理器推出了一款無(wú)風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)BIS-6920P，在數(shù)據(jù)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)連接、多重?cái)U(kuò)展、安全性和穩(wěn)定性方面極具優(yōu)勢(shì)，適用于人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域，可以為多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能。

BIS-6920P數(shù)據(jù)吞吐量?jī)?yōu)勢(shì)進(jìn)一步放大，支持12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9處理器和H610/Q670/Q670E/Z690芯片組，TDP up to 35W，可以在更低功耗的情況下提供更高能效。板載16GB DDR5內(nèi)存顆粒+1*DDR5 SODIMM插槽，整板最大支持48GB運(yùn)行內(nèi)存，并支持2*SATA 3.0、1*M.2 M KEY 2280(NVMe協(xié)議，H610橋片只支持PCIe x2)接口實(shí)現(xiàn)高速緩存和增大存儲(chǔ)容量。

BIS-6920P配置了豐富的通訊接口和I/O擴(kuò)展接口，支持2*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、4*USB3.2 GEN1 5Gbps和4*USB2.0接口，滿足多機(jī)聯(lián)網(wǎng)和更高速率的數(shù)據(jù)傳輸需要。支持集成英特爾超核心顯卡，基于VGA、DP++、1*DVI接口實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯和最高4K分辨率顯示。支持1*Line out、1*Mic in、1*JAMP功放接口，以及2*PCI/1*PCIe x16(8-lanes)、1*PCI/1*PCIe x16(8-lanes)和1*PCIe x16(1-lanes)插槽、1*Power LED、1*HDD LED、1*PWR Button擴(kuò)展、1*RST Button擴(kuò)展、1*12V 1A OUT接口實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展應(yīng)用。

BIS-6920P提供值得信賴的安全性和可靠性。兼容支持Windows 10(1809版本之后)、Linux操作系統(tǒng)，支持看門狗功能和Intel AMT and Intel vPro Technology基于專用硬件的安全性增強(qiáng)功能(搭配Z690橋片時(shí)不支持AMT功能)采用了華北工控自有的“冰翅”專利散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更低功耗和系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性的提升。滿足0℃～60℃寬溫作業(yè)條件，并具備抗震、防塵、防潮、抗電磁干擾等工業(yè)級(jí)耐用性，小體積(280mm× 219.2mm× 136.4mm)，適用于多場(chǎng)景。

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華北工控是行業(yè)專用嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品提供商，與英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微、海思、海光、飛騰、兆芯、龍芯等芯片企業(yè)協(xié)同合作，可以為多行業(yè)客戶提供X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)嵌入式主板、嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)和工業(yè)平板電腦產(chǎn)品及客制化服務(wù)。

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